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Anwendungsbeispiele Deutsch
- Bauelemente im THT-Gehäuse werden üblicherweise nur auf der Bestückungsseite einer Leiterplatte platziert.
- Die Erweiterungskomponente besteht in diesem Fall aus einer Leiterplatte, deren Leiterbahnen an einem Rand Kontaktflächen bilden.
- Die Prüfung erfolgt im spannungsfreien Zustand an der fertig bestückten Leiterplatte.
- Beim „Flexrouting“ wird nach Einlauf des Nutzens dieser fixiert und anschließend jede einzelne Leiterplatte getrennt.
- Die HDI-Leiterplatte ("High-Density-Interconnect-Leiterplatte") ist eine kompakt gestaltete Leiterplatte.
- Mit SmartSKEDD kam 2018 erstmals ein Steckverbinder auf den Markt, der reversibles Direktstecken an jeder beliebigen Position auf der Leiterplatte in IDT ermöglichte – bisher war der Direktsteckverbinder ein Synonym für einen auf den Rand einer Leiterplatte gesteckten Steckverbinder bzw.
- Mehrere Einzelleiterplatten – als spätere Träger der zu bestückenden Bauelemente – werden beim Nutzenaufbau nebeneinander zu einer großen Leiterplatte angeordnet und so im Verbund hergestellt.
- Mit dem Zustellhub wird der Adapter mit den Niederhaltern an die Leiterplatte herangefahren, so dass diese optimal unterstützt wird.
- Ein Bestückungskopf, der in drei Achsen verfahrbar ist und um die Z-Achse rotieren kann, saugt in der Regel durch Unterdruck ein Bauteil aus dem Gurt/Tray, überprüft die Lage mittels eines Kamerasystems, berechnet Winkel- und Positionsoffset zur Nominalposition und platziert dann das Bauteil auf der Leiterplatte.
- Beim Einhubsystem findet der Kontaktiervorgang mit einem Hub statt, das heißt, die Leiterplatte wird im Kontaktiersystem positioniert und der Adapter fährt auf die Leiterplatte herunter.
- Wenn die Leiterplatte eine Steckkarte ist, die auf einer anderen Leiterplatte sitzt, verwendet man meist direkte Steckverbinder und Federleisten.
- Eine höhere Taktfrequenz aufgrund von kürzeren Wegen zwischen Chip und Leiterplatte kann möglich sein.
- Weist eine Leiterplatte keine elektrischen Testpunkte (ca. ...
- ist eine vertikale elektrische Verbindung zwischen den Leiterbahnebenen einer Leiterplatte.
- Gegenüber den Lötverbindungen haben Einpressverbindungen den Nachteil, dass enge Toleranzen der Bohrungsdurchmesser der Leiterplatte eingehalten werden müssen.
- Die Lötzeit ist so zu wählen, dass die Erwärmung weder die Leiterplatte noch die wärmeempfindlichen Bauelemente schädigt.
- Der Dauerbetriebstemperaturbereich von Leiterplatten ist auch abhängig vom verwendeten Leiterplattenwerkstoff.
- Bei der induktiven Positionsbestimmung befinden sich im Tablett unter der Oberfläche eine Sensorleiterplatte mit mehreren, horizontal und vertikal ausgeführten Leiterbahnen, wie in nebenstehender Abbildung dargestellt.
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Enthält Übersetzungen von der TU Chemnitz sowie aus Mr Honey's Business Dictionary (nur Englisch/Deutsch).
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