Übersetzung für 'Packungs­dichte' von Deutsch nach Russisch

Packungs­dichte {f}

плотность {ж} упаковкитех.

• Die Vorgänge beim Sintern keramischer Körper sind sehr komplex (Mehrstoffsysteme) und laufen je nach Zusammensetzung, Reinheit, Korngröße, Packungsdichte und Brennatmosphäre unterschiedlich schnell ab.
• Die angegebenen Spielzeiten sind lediglich grobe Richtwerte, da die tatsächliche Spielzeit unter anderem von der Aussteuerung des Schneidstichels und den tieffrequenten Anteilen, besonders im S-Signal (Tiefenschrift) bei der Plattenherstellung abhängt, welche die Packungsdichte der Abspielrille beeinflussen.
• Höhere Packungsdichte und niedrigere Dämpfung durch niedrigere Betriebskapazität der Paare.
• Die Integrationsdichte (früher auch Packungsdichte) bezeichnet die Anzahl von Transistoren pro Flächeneinheit auf integrierten Schaltkreisen.
• Eine Erweiterung von NMOS, mit kleineren Strukturgrößen und höherer Packungsdichte, wird auch als HMOS bezeichnet.

• Die Pigment-Volumen-Konzentration (PVK) oder Packungsdichte ist eine Kennzahl zur Beschreibung von Farben und Lacken.
• Ein weiterer Vorteil ist die hohe Packungsdichte.
• Den größten Einfluss auf die Materialeigenschaften haben die Packungsdichte und die mechanischen Eigenschaften der Füllstoffe.
• In vielen Fällen ist die Verwendung von Multilayer-Leiterplatten auch bei geringerer Packungsdichte notwendig, z. B. um die induktionsarme Stromversorgung aller Bauteile zu gewährleisten.
• Kabelbinder werden in industriellen Anwendungen an Zugentlastungsleisten eingesetzt, da deren Packungsdichte höher ist als bei herkömmlichen Kabelschellen.

• Bei der Formgebung ist man bestrebt, eine homogene Packungsdichte, das heißt eine gleichmäßige Massenverteilung im gesamten Grünling zu erreichen.
• HMOS findet in integrierten Schaltkreisen hoher Packungsdichte mit NMOS-Logik Anwendung.
• Dies kommt in der Packungsdichte zum Ausdruck, dem Verhältnis des Volumens der Kugeln zum Volumen in der Hülle.
• Der Sockel 5 nutzt wie der Sockel 7 ZIF-Sockel ein Staggered-Pin-Grid-Array-Layout (SPGA), d. h. die Kontaktreihen sind versetzt angeordnet, um eine höhere Packungsdichte zu erreichen.
• Um eine höhere Packungsdichte zu erreichen, können auch [...] („nackte Chips“) direkt auf die Leiterplatte montiert und dort umhüllt werden.

• Die Packungsdichte beträgt [...].
• Die Packungsdichte [...] nähert sich also für große [...] immer mehr der Packungsdichte [...] ohne äußeren Kreis an.